表面组装技术(SMT)基础及通用工艺作者:顾霭云 编著出版时间:2014年版内容简介 《表面组装技术(SMT)基础与通用工艺》首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM);然后介绍了SMT通用工艺,包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容;同时结合锡焊... 上一篇:半导体化合物光电器件制备下一篇:半导体光伏器件