集成电路封装材料的表征（英文）作者：（美）布伦德尔，（美）埃文斯，（美）摩尔 主编出版时间：2014年版丛编项： 材料表征原版系列丛书内容简介 《集成电路封装材料的表征（英文）》的主要内容包括： Foreword；Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii；Preface to Series xiv；Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv；Preface xvi；Contributors xix等。目录Fo...
