微米纳米器件封装技术作　者： 金玉丰 著出版时间： 2012内容简介　　本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相关科研人员和工程技术人员作为专业参考书。目录第1章概论 1.1MEMS封装的功能与要求 1.2MEMS封装的分类 1.3MEMS封装的...

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