印刷电路板高速钻削技术 [黄立新 著] 2012年《印刷电路板高速钻削技术》从印刷电路板制造业对PCB高速高精密钻削加工技术的迫切需要出发，采用各种先进的数值仿真分析技术、材料微观分析技术、高速摄影和红外测温法等多种测试分析手段，对印刷电路板高速钻削的钻屑形成机理、钻削力、钻削温度、钻头磨损、孔加工质量控制等，进行了深入的系统研究和分析。分析了钻屑形成过程与钻削力特征、钻头磨...

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