半导体制造技术作者：（美）Michael Quirk，（美）Julian Serda著；韩郑生等译；韩郑生译 出版时间：2004-01-01丛编项：国外电子与通信教材系列　本书追述了半导体集成电路的发展历史，详细描述了集成电路制造的全过程，即硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装以及终测。具有大量精美的图片、图表及具体详实的数据。对立志从事微电子技术工作，而又未能实际体验集成电路制造过程的人来说，它无疑是一位良师...

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