电子装配工艺项目教程作者：侯立芬主编；耿升荣，侯丽芳副主编；李晓艳，张娟，全瑞花，初玲，董艳艳，董秀，王涓参编出版时间：2014年版丛编项： 高等职业教育"十二五"规划教材内容简介　　《电子装配工艺项目教程/高等职业教育“十二五”规划教材》共分9个模块，主要内容包括电子装配常用仪表、工具及材料，常用电子元器件的识别与检测，准备工艺，焊接技术，整机装配与连接工艺，整机调试、检验与包装，印制电路板的...

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