快速凝固铝硅合金电子封装材料作者： 蔡志勇，王日初 著出版时间： 2016年版丛编项： 有色金属理论与技术前沿丛书内容简介　　《快速凝固铝硅合金电子封装材料/有色金属理论与技术前沿丛书》以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al—Si合金的制备科学、主要性能和应用现状。作者深入分析快速凝固Al—Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能以及Si相粗化机制与非...

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